產(chǎn)品分類
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非破壞檢測(cè)系統(tǒng)用途:小型電子元件、模制品、樹(shù)脂、GFRP、CFRP、纖維等 這是一種緊湊的高性能微型CT，采用高靈敏度的X射線檢測(cè)器，可對(duì)低吸收(比重小)的物體進(jìn)行高對(duì)比度、高分辨率成像的裝置。
更新時(shí)間：2024-02-03
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品型號(hào)：TXS-31300FD
非破壞檢測(cè)系統(tǒng)用途:小型電子元件、模制品、樹(shù)脂、GFRP、CFRP、纖維等 這是一種緊湊的高性能微型CT，采用高靈敏度的X射線檢測(cè)器，可對(duì)低吸收(比重小)的物體進(jìn)行高對(duì)比度、高分辨率成像的裝置。
更新時(shí)間：2024-02-03
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品型號(hào)：TXS-30900FD
非破壞檢測(cè)系統(tǒng)是一種能分析小型精密零件、電子零件等內(nèi)部狀況的微聚焦X射線檢查裝置。 用于電路板、電子器件、小型連接器、車載用小型電子部件等。
更新時(shí)間：2024-02-03
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品型號(hào)：TXV-S4130FD
非破壞檢測(cè)系統(tǒng)是一種能分析小型精密零件、電子零件等內(nèi)部狀況的微聚焦X射線檢查裝置。 用于電路板、電子器件、小型連接器、車載用小型電子部件等。
更新時(shí)間：2024-02-03
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品型號(hào)：TXV-S4090FD
晶體方位檢測(cè)系統(tǒng)用途單晶硅/晶圓的結(jié)晶方位測(cè)量，支持Si、藍(lán)寶石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。側(cè)角機(jī)構(gòu)可以高精度地測(cè)定單結(jié)晶錠和晶片的結(jié)晶方位、外觀和外形。
更新時(shí)間：2024-02-20
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品型號(hào)：SU-001
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